2月28日，资本邦获悉，生益科技(600183.SH)宣布，生益科技拟将其控股子公司生益电子分拆至上交所科创板上市。本次分拆完成后，生益科技股权结构不会发生变化且仍拥有对生益电子的控股权。
生益科技表示，通过本次分拆，公司将更加专注于主业覆铜板和粘结片的设计、生产和销售;生益电子将依托上交所科创板平台独立融资，促进自身印刷电路板的研发、生产和销售业务的发展。本次分拆将进一步提升公司整体市值，增强公司及所属子公司的盈利能力和综合竞争力。
资本邦了解到，生益电子自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。生益电子生产的印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，主要产品包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控设备板等，可广泛应用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、工控设备等领域。
2016年-2019年1-9月，生益电子的净利润分别为4,176.89万元、14,008.34万元、21,549.51万元和30,812.59万元，生益电子具有独立完整的供、产、销及研发等业务体系，具有较强的综合优势和盈利能力。
生益科技称，旗下生益电子是公司生产经营、业绩和利润的来源之一，本次分拆上市后，公司仍是生益电子的控股股东，生益电子仍是公司合并报表范围内的子公司，公司和生益电子将专业化经营和发展各自具有优势的业务，通过专业化释放出各自的产能，实现整个公司体系增值，有利于生益科技各方股东价值的最大化。
生益电子公开发行后，公司持有的生益电子股份将被稀释，公司未来将通过加速发展实现的增量补偿因股权稀释可能带来的利润摊薄，减少分拆上市对公司股东的影响。
生益科技坦言，根据《关于加强与上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管的暂行规定》，如本次分拆事项首次公告前公司股票交易存在明显异常，可能存在涉嫌内幕交易被立案调查导致本次分拆被暂停、被终止的风险。