智能制造领域芯片研发商“芯歌智能”宣布完成A轮融资，由洪泰基金领投，临芯投资跟投，上轮投资方高瓴创投、上华红土（HTC）继续追加。
据了解，本轮资金主要用于公司产品的市场推广，产品线的扩充以及进一步加大研发投入、加快产品迭代。
洪泰基金李晨松博士表示，洪泰基金投资芯歌智能，是洪泰基金在工业级半导体及应用领域的重要布局，主要是看好公司的长期价值。这些价值来自三个方面，一是公司所处的赛道，具有高速成长的市场前景和清晰的进口替代逻辑，二是刘建博士领衔的研发团队具有独特的原创设计能力，三是公司在垂直一体化整合到3D产品的工程化方面已经取得了突破性进展，量产的拐点即将到来。
这是芯歌智能成立以来的第二轮融资，两轮融资近亿元人民币。2019年9月，芯歌智能完成数千万人民币首轮融资，由高瓴创投领投，上华红土（HTC）、浦东科创跟投。
天眼查APP信息显示，上海芯歌智能科技有限公司成立于2017年1月，法定代表人为刘建。芯歌智能创始人刘建博士毕业于美国托莱多大学，曾先后在美国博通、NASA和美国通用仪器等美国大型科技企业分别担任研发总监、科学家和资深工程师等职位，20多年专注于半导体技术研发，在芯片研发和设计上有深厚的造诣。
芯歌智能是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和软件技术，帮助客户实现最具创新性的智能制造应用，以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案，包括智能检测、机器人、医疗及个人消费品等应用领域。
芯歌智能在芯片的混合电路设计、传感器设计、模拟前端、SoC等各项技术具有长期的积累和大量投入。在光学模型、光学设计、激光控制等方面具有丰富的经验和技术积累。现拥有授权技术发明专利10项，授权实用新型专利3项，公开的专有技术数十项。