元禾璞华、民芯启元上市前夕“突击入股”?天德钰冲科创板IPO获受理

2021-07-01
来源:资本邦 作者:墨羽
深圳天德钰科技股份有限公司(下称“天德钰”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资3.79亿元。本次募资拟用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目、研发及实验中心建设项目。

近日,深圳天德钰科技股份有限公司(下称“天德钰”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资3.79亿元。


图片来源:上交所官网


公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriverIC)、快充协议芯片(QC/PDIC)和电子标签驱动芯片(ESLDriverIC)四类主要产品,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等移动智能终端领域。


图片来源:公司招股书


财务数据显示,公司2018年、2019年、2020年营收分别为4.92亿元、4.64亿元、5.61亿元;同期对应的净利润分别为1,735.05万元、1,727.77万元、6,074.57万元。


根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件,发行人符合上市条件中的“2.1.2(一)预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”


本次募资拟用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目、研发及实验中心建设项目。


图片来源:公司招股书


截至本招股说明书签署日,恒丰有限直接持有公司61.1551%的股份,系公司控股股东。天钰科技通过Trade Logic Limited持有恒丰有限100%股权,为公司的间接控股股东,公司不存在实际控制人。


值得一提的是,天钰科技于2018年在台湾证券交易所上市(股票代码4961.TW)。


资本邦注意到,元禾璞华持有公司3.33%股权,位居公司第七大股东名单。


公司最近一年新增股东为元禾璞华、民芯启元、汾湖勤合、摩勤智能、联和集成、旗昌投资、中航坪山、南山中航、中钰贤齐、嘉兴元湛。


天德钰表示公司面临经营、财务、技术等方面的风险,具体如下:


(一)经营风险


1、宏观经济波动及行业政策变化的风险


集成电路行业为国民经济重要行业,其发展受宏观经济波动影响。公司主营产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动充电、智慧零售等领域,不可避免地受到宏观经济波动、下游需求变化的影响。若未来宏观经济波动,下游需求出现剧烈变化,将会间接导致导致公司产品销量波动或产品结构调整。


目前,集成电路行业获得国家政策大力支持,发展相对较快。未来国内集成电路产业政策发生变化,将对集成电路行业带来影响,进而影响本公司业务发展。


2、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险


随着国内液晶显示行业快速发展,显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈,同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧,产品价格水平可能下滑,若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争,则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。


3、前五大供应商采购金额占比较高的风险


报告期内发行人供应商较为集中。发行人采用Fabless经营模式,供应商主要为晶圆厂和封装测试厂。晶圆厂的行业集中度高,CR5企业产能超过全行业90%。显示驱动IC的封装工艺较为复杂,能够提供相关封装服务的封装测试厂数量较少。报告期各期,公司向前五大供应商采购金额占总采购金额比例分别为91.35%、73.50%、81.88%,较为集中。2020年以来,受IC设计行业上下游供需关系变化影响,晶圆产能、封装测试产能呈现紧缺态势,对集成电路设计行业的发展产生了较大影响。

若未来公司与供应商合作关系出现变化或供应商经营状况出现变化,可能导致公司不能及时获得供货,对公司生产经营活动造成不利影响。


4、中美贸易摩擦的风险


近年来,中美贸易摩擦不断,美国不断对中美在半导体及集成电路领域的贸易往来增加限令,且限制范围不仅限于美国本土企业,对我国集成电路行业尤其上游设备、材料及制造行业的发展带来了显著不利影响。目前,公司经营状况并未受到中美贸易摩擦的显著影响。但若未来中美贸易摩擦加剧,尤其在半导体及集成电路领域的贸易摩擦升级,公司上游可能面临设备、原材料等供给受限从而无法向公司销售产品或者提供服务的风险,进而对公司经营发展产生不利影响。


5、前五大客户收入占比较高的风险


报告期各期,公司向前五大客户销售收入合计分别为34,889.63万元、23,012.96万元、32,118.21万元,占当期营业收入总额的比例分别为70.94%、49.58%、57.26%,占比相对较高。若未来公司与其合作关系发生变化或客户经营状况出现变化,将会对公司销售收入产生不利影响。


(二)技术风险


1、技术创新的风险


随着5G、物联网等技术的普及,电子产品性能日益提升且需求日益多样化,对芯片产品的性能提出了更高要求。若公司未能及时捕捉市场需求,或未能及时进行技术创新、开发出新产品,将面临错失市场发展机会的风险,或对公司未来发展及竞争力产生不利影响。


2、新产品研发失败的风险


为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度,公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力,若公司对市场需求方向或技术方向发生误判,或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果,则存在研发失败的风险,进而无法收回前期研发投入,对公司财务状况产生不利影响。


3、核心技术泄密的风险


集成电路设计行业为技术密集型行业,核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障,对企业发展具有重要作用。尽管公司已经建立完善的内控制度,但仍存在因日常研发中技术资料保管不善、核心技术人员流失等导致的潜在的技术泄密风险,进而对公司业务发展造成不利影响。


随着5G、物联网等技术的普及,电子产品性能日益提升且需求日益多样化,对芯片产品的性能提出了更高要求。若公司未能及时捕捉市场需求,或未能及时进行技术创新、开发出新产品,将面临错失市场发展机会的风险,或对公司未来发展及竞争力产生不利影响。


(三)财务风险


1、应收账款发生坏账的风险


报告期各期末,公司应收账款的账面价值分别为5,717.34万元、8,864.77万元及4,156.35万元,占流动资产的比例分别为22.82%、31.89%及6.61%。随着市场竞争的加剧、经营规模的扩大和新业务的不断开展,公司客户数量及应收账款余额将可能持续增长,如果部分客户出现支付困难、拖延付款等现象,公司将面临无法及时收回货款的风险。


2、汇率波动风险


公司采购及销售活动均存在使用美元等外币交易的情形,导致因汇率波动产生的汇兑损益。报告期各期,公司汇兑损益分别为-273.74万元、265.46万元、-648.81万元,对公司业绩影响较小。但若未来人民币兑美元汇率波动幅度扩大,可能导致公司产生金额较大的汇兑损益,进而影响公司财务状况。

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